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BGA封装热固-杜科用胶解决方案
来源:本站 更新时间:2017-2-17 9:30:17 浏览量:

 产 品 简 介

排列三投注_排列三预测_排列三字谜Under fill是什么:

Under fill就是底部填充

Under fill胶主要是对BGA、CSP等封装模式的芯片进行底部填充,加热固化后,在BGA、CSP元件底部形成一致无缺陷填充层,从而达到加固目的 。

 产 品 作 用

1) 热冲击

2) 机械冲击(弯曲,扭曲等)

3) 垂直碰撞、振动

缓冲由于CTE(膨胀系数)不匹配产生的应力;

缓冲机械冲击;

缓冲碰撞振动的机械应力。

 工 作 原 理

毛细作用:

--是由于表面张力和分子与另一种分子 之间的亲和力引起的;

--是液体在狭窄间隙中流动时所表现出来的固有特性;

例如:两块平行的玻璃板或直径很细小的洁净管子插入某种液体中,液体在平板之间或在细管内会出现两种现象:一种是液体沿着间隙或细小内径上升到高出液面的一定高度;另一种是液体沿着间隙或细小内径下降到低于液面的一定高度。

 施 胶 方 式

施胶方式及流动现象

I 型

L型

U型

 返 修 方 式

 产 品 特 性

底部填充胶应具有的特性

排列三投注_排列三预测_排列三字谜· 符合ROHS、HF等环保标准;

· 高可靠性,能形成一致和无缺陷填充层;

· 有效降低产品CTE不匹配和机械冲击产生的应力;

排列三投注_排列三预测_排列三字谜· 高流动性,易操作;

· 易返修。

 产 品 型 号

 

 
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