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高导热环氧胶

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特性

本产品是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶,是芯片导热粘接最佳配套用胶。适用于各类电子产品,其特点是快速热固化,并易于施胶,固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、绝缘性能良好等特性,能降低芯片的工作温度,延长芯片的使用寿命。

高导热环氧胶 参数

产品分类

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